环旭电子：2024年年度报告摘要

  公司代码：601231 公司简称：环旭电子转债代码：113045 转债简称：环旭转债

  1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  4、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利2.30元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。

  公司2024年年度利润分配预案已经公司第六届董事会第十七次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议。

  可转换为公司A股股票的可转换公司债券 上海证券交易所 环旭转债 113045 无

  联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼

  报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。

  电子制造服务行业主要为各类电子科技类产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。

  电子制造服务涉及的基本的产品领域包括 3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求量开始上涨，带动了芯片、存储、电子元件、模组及人机一体化智能系统的快速发展和持续升级。

  中国在全球电子制造服务业占有最大的市场占有率和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征一定的关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征一定的关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提升产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。

  根据行业统计的数据，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约6,332亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内有突出贡献的公司积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领头羊稳固。

  2024年电子科技类产品依然处于供应链去库存阶段，库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平在2024年整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元加息步伐停止并开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响，有望在2025年带动电子科技类产品需求的回升。

  地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对中国、墨西哥、加拿大以及其他潜在区域加征一定的关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更为复杂，电子制造服务商也在积极转变发展方式与经济转型，争取在供应链上扮演更重要的角色。

  终端消费电子品牌商、云服务商及另外的品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产的全部过程中，包括研发技术、生产计划定制、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是热情参加到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。

  技术进步持续推动电子科技类产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子科技类产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业一直处在较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提升产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产所带来的成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。

  上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出。

  随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。

  品牌厂商为降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作伙伴关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。

  在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产的全部过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。

  当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科学技术进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子科技类产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。

  消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子科技类产品，如Apple Intelligence技术在手机端展现出了丰富且强大的智能应用，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户更好的提供智能影像及创作、健康监控、通话翻译、会议纪要整理、行程安排等功能，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。同时，Apple Intelligence在设备端处理敏感数据，如语音指令、照片分析等，避免数据上传至云端带来的隐私风险，确保用户数据安全。市场上推出的AI Glass、AI PC、AI智能家居等产品，也吸引了消费者的广泛关注。

  未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如 WiFi 7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如Smart Watch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户更好的提供智能、高效、便捷的服务。

  自ChatGPT引爆AI热潮，2024年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求慢慢的升高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。DeepSeek通过提供低成本、高性能的AI大模型，大幅度降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。

  AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求量开始上涨。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。

  AI的加快速度进行发展也使得用电需求大幅度的增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅度上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。

  2024年全球经济仍面临经济稳步的增长动能偏弱、通胀回落放缓以及地理政治学冲突、国际贸易摩擦频发等挑战。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2025年全球经济预计将保持温和增长，但增速可能低于疫情前的平均水平。

  全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求量开始上涨可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。

  全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持比较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和加快速度进行发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占了重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全世界汽车市场占了重要地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护的方法等，与中国车企展开全方位的竞争。

  在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场占有率将逐步扩大，无人驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。

  工业机器人和工业4.0技术在电子制造业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展也方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的加快速度进行发展，人型机器人（Humanoid Robots）和具身智能（Embodied Intelligence）成为AI和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。

  机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块、通讯模块到机器视觉、AI和机器学习加速器等众多领域。这一些器件共同构成了机器人的核心系统，使其可以在一定程度上完成复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。

  电子制造服务行业的发展受下业的需求周期性的影响较为直接。电子科技类产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子科技类产品的市场需求量开始上涨，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。

  全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。

  受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始步入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。

  公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2023年度），环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细致划分领域居行业领先地位。

  公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更看重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作伙伴关系，从制造服务商慢慢地发展成为系统方案解决商及综合服务商。

  在无线通讯领域，企业具有实力丰沛雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研制管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，实现用户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。

  无线通讯产品最重要的包含无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线、消费电子产品

  公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT 3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品有WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。

  除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，最重要的包含X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

  结合丰富经验的产品研制设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业商品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，实现用户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增务储能、光伏的绿色能源产品。

  公司主板产品最重要的包含服务器主板、AI Card、工作站主板、笔记本电脑的CPU Module等；电脑周边产品最重要的包含笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接别的设备的功能的产品。公司制造的服务器相关这类的产品主要使用在于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，企业来提供JDM（Join Design Manufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。

  存储和互联产品最重要的包含固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。企业具有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。

  围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展的新趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。公司对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。

  医疗电子科技类产品主要是家庭护理和医院用分析设备，最重要的包含维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。

  公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，能减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，很适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子科技类产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。

  随着AI迈向增强型工作、实时自动决策乃至推理型工作等新阶段，以及元宇宙产业创新相关的空间计算市场规模的大幅度增长，智能穿戴设备迎来了全新的发展机遇。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更强大，深层次地融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。

  在机器人的复杂系统中，电控模组(Electronic control unit)和通讯模组是实现精准控制与高效数据传输的关键，而其微小化进程面临诸多挑战，如散热和轻量化等问题。环旭电子的微小化技术能够有效应对这些挑战，通过高集成度的设计，不仅能减小模组尺寸，还能提升其可靠性与稳定性，满足机器人在不同应用场景下的严苛功能要求。

  公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司成立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和 SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。

  公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：

  （1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备和工艺管控提出更高要求。

  （2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。

  （3）选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。

  “微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构和软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。

  MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以Transfer Molding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以Vacuum Printing Encapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅度缩短，故而此创新解决方案可针对不一样的市场应用进行快速模块化设计。

  SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依照客户的需求提供最适合的解决方案，提升产品质量。

  MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。

  第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四季度（10-12月份）

  4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  股东名称（全称） 报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 持有有限售条件的股份数量 质押、标记或冻结情况 股东性质

  中国工商银行股份有限公司－金鹰科学技术创新股票型证券投资基金 5,204,700 0.24 0 未知 其他

  中国银行股份有限公司－摩根士丹利数字化的经济混合型证券投资基金 3,408,700 0.16 0 未知 其他

  上述股东关联关系或一致行动的说明 张虔生先生和张洪本先生是本公司的实际控制人，其为兄弟关系，张氏兄弟通过间接持股控制本公司股东环诚科技和日月光半导体(上海)有限公司，从而最终实际控制本公司，公司不了解其余股东之间是不是存在关联关系及一致行动的情况。

  1、 公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  公司2024年实现营业收入606.91亿元，较2023年的607.92亿元同比降幅0.17%。其中，云端及存储类产品营收同比增长13.35%；汽车电子类产品营收同比增长16.24%；医疗电子类产品营收同比减少11.21%；通讯类产品营收同比减少3.36%；消费电子类产品营收同比减少0.27%；工业类产品营收同比减少12.82%。营业收入变动的根本原因为：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展；（2）汽车电子类产品营业收入同比增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表；（3）工业类产品受下游需求影响，同比出现下滑。

  公司2024年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为40.00亿元，较2023年期间费用35.76亿元同比增长4.24亿元，同比增长11.86%。

  2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。